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（中国证券报 郭新志）正在推进智能化战略的四川长虹迈出关键一步。7月8日，四川长虹和中科院声学所联合宣布，由双方合作开展的中国首款复合型智能语音芯片研发成功。据了解，该芯片突出优势在于在语音识别的基础上，融合了多方面的语音增强功能，能够实现远距离话音采集。
四川长虹IC事业部产品总监陈勇称，该款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，通过与中科院声学所的深度合作，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动中国语音智能产业发展。他透露，该款智能语音芯片支持6米距离内的直接远讲，支持非特定人、非特定词汇的识别，综合环境下识别率达到90%以上，支持真待机下的语音唤醒。应用于智能家电终端后可通过自学习模式，针对家庭成员语音特征不同，能够自动学习和适应，从而进一步提高识别的准确率。
对此，中科院声学所研究员付强则认为，现有智能家电的语音方案更多还是采用对着遥控器讲话的方式，而不是采用直接远讲的方式。而该款智能语音芯片通过突破语音增强等技术难题，包括语音去噪、回波消除、波束成形、身份识别等，并支持超低功耗唤醒，从而大大提高了语音远讲操控和交互的识别率，为消费者带来良好的体验感。
“目前，该智能语音芯片的第一版已经预装到即将上市的长虹智能空调。”长虹IC事业部总经理袁军透露，该智能语音芯片也准备装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。陈勇预计，明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能，智能空调将100%预装语音操控功能，智能基因将广泛出现在长虹旗下的智能终端产品。家电行业专家罗清启表示，处于调整期的家电行业智能化将加快步伐，四川长虹等企业多年培育起来的“软件+硬件+芯片”的智能基因，将为其赢得竞争优势和市场机遇。